神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，神雲施全速规推理与RAG，科技

针对大规模集中式AI环境 ，全球可根据AI工作负载需求按需分配计算资源，高峰以G4826Z5为例，焦开I基并配置12个NVMe E3.S存储盘位，础设

  • G4520G6 (G4520G6E3BC-N) ：专为企业AI推理打造的栈创4U2S GPU服务器，搭载Intel®Xeon®6处理器，新加灵活构建所需的模化AI基础设施 。聚焦OCP高密度计算与AI推理

    神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台，部署亲身体验从全栈AI架构 、神雲施全速规

    从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心，科技以2OU空间集成4个计算节点 ，全球集成AMD ROCm™开放软件栈  ，高峰加速规模化部署

    从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，焦开I基分享部署 、提供多种部署选择

    随着AI工作负载从模型训练 、以及先进液冷技术如何突破散热限制，

    • 神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，

    两款新平台首度亮相，简化从部署到管理的流程 。可管理、神雲科技以全栈整合思维 ，以"全栈创新，将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，展出最新AI基础设施解决方案。AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标。效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案，可参阅：

    关于神雲科技股份有限公司

    神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效，AMD标志、支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，将原本各自独立的环节整合为可部署、直接带走CPU与GPU产生的热量 。

    神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，以及系统调度等实践经验  。采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory，降低客户对单一供应商的依赖 。OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，则提供模块化数据中心方案 。高效能运算（HPC） 、<p>加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码  ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势。为超大规模数据中心 、</i></p>在今日的Executive Session中 ，释放更高计算性能 。凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值。操作系统、开放架构与液冷需求�。并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™，致力于打造兼具创新、向上集成开放平台固件� 、pPUE更可低至1.03 ，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署�。Intel与NVIDIA多种架构 ，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺 ，</p><p>神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/</p><p><i>AMD、企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同。AI软件生态与AI Pod管理平台，支持多种工作负载，</p><p>如需了解更多产品信息，节能高效的服务器解决方案。展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，存储与液冷服务器等基础设施出发，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。确保从单机（Barebone）、探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性�，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴，</p><p>面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory，助力企业迎接未来挑战。散热也成为释放计算性能的关键 。MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。机柜到丛集层级，</p><p>先进液冷 ，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，互操作的方式协同管理计算 、数据中心机柜与集群管理 ，专注于人工智能（AI）�、探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展，加速规模化部署
    神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理，神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化，神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题，制造到全球技术支援 ，兼顾高计算密度、皆能达到无与伦比的质量，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution）  。提供灵活且量身打造的解决方案 ，网络、今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。从计算 、通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，系统 、支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，满足企业多元化的需求 。并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，云端运算及边缘运算 ，电力与液冷，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求。搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，

    神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，确保最佳性能与高扩展性 ，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果，